GH30是一種固溶強化型鎳基高溫合金，與GH3039屬于同一個系列，有著很多相似的用途，通常被用于各種高溫領域，如航空航天發(fā)動機領域。GH30成分較為簡單，大部分是鎳元素和鉻元素組成，占比分別在80%和20%左右，與電阻電熱合金Cr20Ni80成分較為接近，但兩種不能混為一談，不能代用，后者更加注重電阻率，一般以線材棒材形式出現(xiàn)，前者更加注重耐高溫耐腐蝕性能，一般以板材無縫管形式呈現(xiàn)。

GH30化學成分：

C：≤0.12

Cr：19.0～22.0

Ni：余量

Ti：0.15～0.35

Al：≤0.15

Fe：≤1.5

Mn：≤0.7

Si：≤0.8

P：≤0.03

S：≤0.02

GH30與一般的高溫合金一樣，要經(jīng)過真空電渣等冶煉方式來對合金進行冶煉，才能保證材料的品質(zhì)以及金相組織結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，在1000攝氏度的高溫環(huán)境下能夠保持很好的綜合性能，是一種常用的鎳基高溫合金材料。